解决方案
基于持续技术创新，为客户提供高可靠性的产品与技术支持
混合球径植球技术
大翘曲基板植球技术
面板级植球技术
智能植球优化技术
关于我们
公司总部位于新加坡，制造基地位于江苏省苏州工业园区，是一家专业从事半导体先进封装设备研发和制造的高科技企业。深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。
公司拥有一支由资深工程师和技术专家组成的专业研发团队，立足于自主研发，凭借丰富的行业经验和深厚的技术功底，深入研究封装工艺的每一个细节，不断探索创新，力求为客户提供先进、可靠的封装设备解决方案。
目前已成功研发制造出系列高精度植球及补球系统。
企业使命
提供全球半导体封装优质的产品和服务
企业愿景
半导体先进封装方案提供商
企业核心价值观
诚信守诺 互惠共赢
企业文化
尊重沟通 创新 卓越
经营理念
以人为本 持续创新
新闻资讯